晶門科技有限公司將于2003年5月30日

是我們對高科技工業的長遠承諾

中國香港-2003年5月19日─ 晶門科技今天宣布，其總部將于2003年5月30日遷至香港科學園，此次遷址對于晶門而言是一個重要里程碑，亦是我們對高科技工業的長遠承諾。

晶門科技總裁及董事總經理梁廣偉先生說：“位于香港科學園的公司新總部面積達30,000 平方英尺，是我們現在所在公司的兩倍。它可以容納多一倍的員工數量至200人，從事公司IC設計、研發和産品發展的工作。晶門現已成爲了一家迅速發展的半導體公司，爲全球市場提供世界級的高性能、高數據容量的移動顯示集成電路的解决方案。科技、人才、創新和品質是我們成功的關鍵因素。而這次公司搬遷至香港科學園將爲我們在持續改善、提高科技和客戶關注提供更大的便利。”梁先生繼續說：“這次的搬遷舉動是我們對高科技工業的長遠承諾，它將爲我們今後的業務增長提供源源不斷的動力，也爲我們的産品在國際市場提高更大的競爭力。”

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