晶门科技推出全球首颗 PMOLED TDDI芯片
革新了PMOLED技术
（香港 2018年12月11日）晶门科技有限公司（「晶门科技」）宣布推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片SSD7317。该芯片结合了显示和触摸微电子学于一单芯片，目标应用包括了可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。
SSD7317革新了PMOLED技術
PMOLED TDDI SSD7317将传统显示面板改革为触控 + 显示面板。此突破最能满足终端用户对卓越的显示质量和触控性能及更薄更轻的外形设计，和更长电池寿命不断增长的需求; 以及模块制造商对降低成本、缩短制造时间和流程的要求。
大幅降低模块的总成本和厚度
SSD7317采用了专有的”分時多工”方案（Time Multiplex Driving Scheme）驱动显示及进行内嵌式触摸感应，以实现于传统的PMOLED显示模块上进行触摸感应而无需修改现有显示模块的结构。SSD7317与需要专用ITO层进行触摸感应的传统外置式触控解决方案（具有独立的显示和触控芯片）不同，它免除了触摸ITO层及和PET基底层，以及底部光学透明粘合剂（OCA），因此大大降低了模块的总成本和厚度，从而实现更轻和更薄的外形设计。
大大提高显示质量和触控性能
采用SSD7317的PMOLED TDDI模块的薄层迭增强了透光率，进一步提高了面板的显示质量，而面板本来亦具备了高亮度、高对比度度和宽视角的特点。SSD7317最多可支持达4个关摸感应区、手势识别（单击、双击、长按和滑动手势（上/下和左/右））、手套操作（厚度可至0.2mm）和湿手指操作。 它还可在水喷雾和2cc水滴下进行操作而免误触。
主要竞争特性
与传统的Out-Cell触摸方式相比，SSD7317的In-Cell触控技术的主要竞争特性包括：
- 更高的透光率实现更优越的显示質量
- 专有的“分時多工”减少显示触摸串扰，提高触控性能
- 组件总数减少令模块总成本降低
- 提高终端产品组装的成品率
- 缩短开发周期
- 实现超薄外形
- 在全球已提交7项专利申请
市场潜力巨大
PMOLED技术广泛应用于包括可穿戴、智能家电和智能医疗保健设备等具有强劲增长潜力的智能设备。PMOLED TDDI IC的推出预计将进一步提昇这些智能设备的用户体验，及扩展PMOLED技术在物联网时代的应用。
晶门科技有限公司副总裁及先进显示事业中心主管王华志表示：「晶门科技一直致力于创新。我们相信此项突破性创新是全球PMOLED行业的一个重要里程碑。作为PMOLED显示驱动器IC的业界先锋和市场领导者，我们已准备就绪，借着这“世界首颗”PMOLED TDDI IC以满足日趋殷切的市场需求，并带动业务进一步增长。」
供货情况
SSD7317的样本现已开始供应。如需更多数据，请浏览公司网页www.solomon-systech.com，联络当地营销办事处，或电邮至sales@solomon-systech.com。
主要产品特点
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项目 |
规格 |
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解析度 |
128 x 96单色 |
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支持的触摸键数量 |
1 – 4 个键 |
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支持的手势 – 单击 |
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最大拉电流 |
600uA |
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OLED显示器高压电源（VCC） |
8.0V – 18.0V |
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触控驱动电源（VCI） |
3.0V – 3.5V |
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MCU主机至D7317接口 |
8-bit并行接口（仅显示） SPI（显示/触摸） I2C（显示/触摸） |