晶门科技有限公司将于2003年5月30日

是我们对高科技工业的长远承诺

中国香港-2003年5月19日─ 晶门科技今天宣布，其总部将于2003年5月30日迁至香港科学园，此次迁址对于晶门而言是一个重要里程碑，亦是我们对高科技工业的长远承诺。

晶门科技总裁及董事总经理梁广伟先生说：“位于香港科学园的公司新总部面积达30,000 平方英尺，是我们现在所在公司的两倍。它可以容纳多一倍的员工数量至200人，从事公司IC设计、研发和产品发展的工作。晶门现已成为了一家迅速发展的半导体公司，为全球市场提供世界级的高性能、高数据容量的移动显示集成电路的解决方案。科技、人才、创新和品质是我们成功的关键因素。而这次公司搬迁至香港科学园将为我们在持续改善、提高科技和客户关注提供更大的便利。”梁先生继续说：“这次的搬迁举动是我们对高科技工业的长远承诺，它将为我们今后的业务增长提供源源不断的动力，也为我们的产品在国际市场提高更大的竞争力。”

– 完 –